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ペルチェ素子による冷却装置について考えてみました2

前回来色々と取り組んでいる冷却装置ですが、前回装置の組み上がり写真がおかしいと書いたのですが・・・
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水を冷却する事を考えてこの写真をみていたので、間違えているようにおもったのですが、どうやらこの装置は水冷式のようです。

水を冷やすのではなく、水で半導体を冷却するという事のようです。

ポンプの到着を待たずに組んでしまった失敗です。

一応大型の空冷ファンでこのペルチェ素子がどのくらいまで機能するのかを見てみました。

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写真の矢印が空冷ファン。

でかい(笑)

ですが、この冷却装置は大変優秀でした。

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ペルチェ素子1枚で安定した状態で11度くらいまで温度を落とすことが出来ました。

しかしヒートシンクのでかさを鑑みても、冷却能力を維持できる時間に限りが有ります。

現像室の槽外液を一日中18度に冷やし続けるのは恐らく無理でしょう。

因みに・・・。

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当院のスーパーボンドのダッペンディッシュは冷蔵庫を出した直後で18度

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エリートセメントのガラス錬板は10度前後でした。

ガラス錬板をを冷やすことぐらいまではいけそうかな?

次回は(その方が装置自体が小さくなる為)本来の空冷のやり方でどのくらいの冷却が可能かを見ていこうと思います。


by nooji1 | 2019-07-04 18:52 | Trackback | Comments(0)

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