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技工室の試行錯誤

開業以来から当院の技工室でのキャスティングを行えるようにしたいと思っておりました。

キャストとは、「金属を鋳込む」方法の事で広く全国の歯科医院や歯科技工所で行われている方法です。

「いつかやろう」と思っていました。

「いつかやろう」って危険な言葉ですよね(笑)

気がつくと当院も開院から12年がたちました。

なぜそれほど環境整備が難しかったかというと、当院の技工室にガスの配管が来ていなかったことが原因です。



しかしこの度技工室の整理をきっかけにようやく重い腰を上げて、環境整備に着手しました。

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真空加圧鋳造機。 

ロストワックス法で、遠心鋳造機を用いる方法が昔から馴染みがあるのです。

しかしこの方法ならガスを使わずに、均一なキャスティングが出来ると言うことで採用しました。

かなり高価な機械のため、状態の良い物を中古で購入。

本体の状態はよいですが、欠品がいくつか・・・

あと加圧側の接続が分からない・・・

まだ環境整備途中ですが、本年中にはなんとか稼働状態に持ち込みたいと思います。




by nooji1 | 2019-07-31 19:53 | Trackback | Comments(0)

技工士さんの仕事をやってみる

塾の課題を進めております。

レジン個歯トレーによる印象採得は、私にとっては比較的身近なものです。

わりと何日かに一辺は何かしらの印象を採っているし、印象採得ではなくても

テンポラリーのマージンを出す作業はほぼ毎日と言っていいほどやっているからでしょう

ところが、この採得した印象から作業模型をつくるとなると話は別です。

超硬石膏を注型し、硬化の頃合いを見計らってダウエルピンをたてる。

分離材を塗布してボクシング後に2次石膏。


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一つ目の作業模型は、のこ入れの位置を間違って、再印象となりました。

本当の患者さんでしたら、アポイント回数が一回増えてしまうところです。

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支台歯間のピンの平行性は、外す方向に問題が出なければあまり重要ではないかもしれませんが、4本のピンの部分となると

この2つは平行性が大変重要です。

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分離材の塗布が甘かったり。

2次石膏の基底面が荒れてしまうと、ダイとの適合が甘くなってしまう。

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2次石膏基底面とダイ模型の間を顕微鏡のぞきながら調整をするのですが、適合が得られず2個目の作業模型もこの時点で断念しました。



普段やらないことだからそのように感じるのかもしれませんが、間違いが許されない行程の連続に感じます。

何処を間違っても患者さんに迷惑がかかりますし、なによりもこの程度の精度では外冠セットまではたどり着けないでしょう。

本当に技工士さんの手の精度と仕事に敬意を表したいと思います。

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3個目の作業模型は、ここまでのエラーを全てクリアする事が出来ました。

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適合も問題ないと判断。

ようやくワックスアップを行います。

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雲台に付けるためにバーを模型に設置。

支台歯にワックスを持って行きます。

キャストまでたどり着けるのだろうか?

修行は続きます。




by nooji1 | 2019-07-25 18:31 | Trackback | Comments(0)

救歯塾に参加して参りました。

月に一度のセミナーに参加して参りました。

数年前にも一度行われたコーヌスクローネの内容を教えて頂けるセミナーです。

コーヌスクローネとは2重冠を使う義歯で、義歯の製作ステップが複雑で「間接法の最高峰」等と呼ばれたりする程

難しい補綴技法です。

昨今は技工士の不足や、CAD/CAMによるメタルフリー修復に注目が集まっている為かなかなか作り手と成ってくれる技工所が少なくなりつある様です。

当院は、お世話になっている技工士さんがいる為問題は無いですが、複雑な義歯をつくる技法を歯医者が知る意義は計り知れません。

なので今年も最高峰への登頂にチャレンジしたいと思います。


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セミナーで印象のデモを仰せつかりました。

流石に、ほぼ毎日やっているようなことなので、これはデモンストレーションで皆さんの前で行っても採れるようになりました。

考えてみれば、私のこの印象技法は「語る会」の様々な先生方と、黒田先生、救歯塾に育てられた様なものです。

ついこないだまで、圧排をしなければ採れないような感じでしたが(笑)

いつの間にか、圧排をせずに出来る様になってました。

有り難うございます。



採れた印象は
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マージン部も問題なく全ての支台の全周でマージン下まで採れています。

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前回よりも、作業模型まではたどり着きました。



by nooji1 | 2019-07-22 19:01 | Trackback | Comments(0)

ペルチェ素子による冷却装置について考えてみました2

前回来色々と取り組んでいる冷却装置ですが、前回装置の組み上がり写真がおかしいと書いたのですが・・・
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水を冷却する事を考えてこの写真をみていたので、間違えているようにおもったのですが、どうやらこの装置は水冷式のようです。

水を冷やすのではなく、水で半導体を冷却するという事のようです。

ポンプの到着を待たずに組んでしまった失敗です。

一応大型の空冷ファンでこのペルチェ素子がどのくらいまで機能するのかを見てみました。

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写真の矢印が空冷ファン。

でかい(笑)

ですが、この冷却装置は大変優秀でした。

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ペルチェ素子1枚で安定した状態で11度くらいまで温度を落とすことが出来ました。

しかしヒートシンクのでかさを鑑みても、冷却能力を維持できる時間に限りが有ります。

現像室の槽外液を一日中18度に冷やし続けるのは恐らく無理でしょう。

因みに・・・。

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当院のスーパーボンドのダッペンディッシュは冷蔵庫を出した直後で18度

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エリートセメントのガラス錬板は10度前後でした。

ガラス錬板をを冷やすことぐらいまではいけそうかな?

次回は(その方が装置自体が小さくなる為)本来の空冷のやり方でどのくらいの冷却が可能かを見ていこうと思います。


by nooji1 | 2019-07-04 18:52 | Trackback | Comments(0)

ペルチェ素子による冷却装置について考えてみました。

前回の失敗がとても残念でしたので、往生際悪くペルチェ素子について調べています。

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まず前回購入した製品自体が成り立っていないことが分かりました。(今見返すと写真の組み上がりもおかしいことに気付きます)
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この半導体は40mm四方の正方形です。

12Vの電流が流れると、裏表に76度の温度差が出来ます。

この際に発熱部分の冷却が大変重要で、76度以上に発熱してしまうと急熱部分が壊れてしまうと言うことを学びました。



発熱部の冷却が大変重要だそうで(2回言いました笑)

仮に室温25度で急熱部分を4度に維持しようと考えると、発熱部分は50度近くまで冷却しなければ成らない事になるようです。

製品に入っていたファンでは長い時間その冷却を維持できない。

上記の状態を長時間維持する為に必要な冷却装置となると、4cm角のファンではだめで3倍くらいの大きさでヒートシンクも

かなりでかくしないといけない事が分かりました。

発熱側の冷却をどうするか?

ペルチェ素子を2重にするか?

冷却に保冷剤をつかうか?←(だったら外液槽に保冷剤をつかう従来の方法でいいのでは(笑)

うーん難しい。



by nooji1 | 2019-07-01 13:05 | Trackback(1) | Comments(0)

何かを冷やすことに困るシーンが多いんですよ

日々の仕事の中で、さして困らないけれど良くなったら良いことの一つで「ものを冷やす」があります。

多分。

手現像のレントゲンであれば、外液槽の温度。

夏場は特に調節を一定にすることが難しく感じます。

スーパーボンドやガラス錬板の冷却。

これもスタッフさんは直前に冷蔵庫に取りに行ったりします。

言われなければ、意識しなければさして困っているとは思わないレベルの事ですが・・・。



最近ネットを調べていると、昔ではできないような製品が出来ていることに気付きます。

携帯型のクーラーや、小さい冷蔵庫など。

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こんなものがある事に気付きました。

ペルチェ素子という半導体です。

このセラミックのような板に直流電流を流すと、板の裏表に温度差が出来るという代物。

理科の実験で最近はこんなものが使われるそうです。



まずはこれで、手現像の外液槽の冷却ができないか?という壮大な計画を立てることにしました。

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組み上がるとこんな感じだそうで・・・。

発熱側をヒートシンクとファンで冷却し、吸熱側にアルミ製の水を冷やす部分をあてて冷却する様です。

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アルミ製の冷却ヘッド。

ここにチューブを水中ポンプをつけて水を循環させるという案配。


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電源は12Vの整流装置を購入。

この間のようなAC-DCアダプタでもよいかとも思うのですが、ヒューズがついているので素人の半田作業での配線で発火とかも怖いですからね。

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っでヒートシンクに発熱側の面を放熱グリスを塗布した状態で貼り付けて・・・。

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冷却ヘッドを同様にのっけてビスで固定。

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電源は普通に電源ソケットからコンセントで取ります。

最近コンセントをこのように結線する事にためらいがなくなってきた(怖い)

電源を入れてみます。

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電源をいれて数秒で発熱部が熱くなってきました。

吸熱部分は、おわかり頂けますでしょうか?結露し出してます。

これで成功かとおもいきや、この状態は3分くらいしか続かずに吸熱部分も発熱。

その後は通電しても、両面とも発熱しなくなってしまいました。



調べるとペルチェ素子というものは非常に華奢で、発熱部分の冷却が追いつかないと吸熱部分に熱が回り半導体自体が壊れてしまうのだそうです。

結構安易に考えていました。

やはりものを冷やすというのは難しい事の様です。




by nooji1 | 2019-07-01 12:51 | Trackback | Comments(0)